导热硅脂：

导热硅脂是三种导热硅胶中导热率最高的一种，导热硅脂呈膏状，有粘性，不干性，一般情况下，可以使用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料，这种材料又称之为热界面材料。其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 因为在散热器与导热器件在应用中，即使是表面非常光洁的两个平面，在相互接触时都会有空隙出现，这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。

导热膏：

导热膏属于热界面材料，导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种胶体，颜色为白色或黑色，需要与空气中的水汽反应后才能固化，导热膏和导热硅脂最大的不同就是导热膏可以固化，固化后有一定的弹性、粘结性和延伸性，导热膏有固定和粘接性能，所以符合一般的工艺密封。导热膏的导热率是这三种硅胶中最低的一种，适用于电容电阻等部件的导热，以及在一些发热元器件之间的粘结，耐酸碱性强，但是导热膏的工作温度一般不超过200℃。

导热贴片：

工业上用于电源等大面积的散热时，需要用到导热贴片这种材料，因为导热贴片的成本较低，拥有有不干性，易于更换，导热性能一般较低，高温可达300℃，低温一般为-60℃。在电子产品中，一般用于某些发热量较小，却又不易散热的电子零件和芯片表面，适用于普通的器件简易加工，在较好的电池边上，一般会贴有导热贴片，在导热的同时，可以填充电池与外壳之间的缝隙，并起到缓冲，稳固的作用。这种材料的导热系数比较小，所以不适用于高端的电子产品上(如电脑的CPU)。